6 поколение процессоров intel. Поколения процессоров Intel: описание и характеристики моделей

Однажды один великий мудрец в капитанских погонах сказал, что без процессора компьютер работать не сможет. С тех пор каждый считает своим долгом найти тот самый процессор, благодаря которому его система будет летать как истребитель.

Из этой статьи вы узнаете:

Поскольку охватить все известные науки чипы мы просто не можем, хотим сосредоточиться на одном интересном семействе рода Интеловичей – Core i5. Очень уж у них характеристики интересные и производительность добротная.

Почему именно эта серия, а не i3 или i7? Все просто: отличный потенциал без переплаты за ненужные инструкции, которыми грешит седьмая линейка. Да и ядер поболее, нежели в Core i3. Вы вполне закономерно начнете спорить о поддержке и окажетесь частично правы, но 4 физических ядра умеют гораздо больше, чем 2+2 виртуальных.

История серии

Сегодня на повестке дня у нас сравнение процессоров Intel Core i5 разных поколений. Здесь хотелось бы затронуть такие насущные темы как , теплопакет и наличие припоя под крышкой. А если будет настроение, то еще и лбами между собой столкнем особо интересные камни. Итак, поехали.

Начать хочется с того, что рассматриваться будут исключительно настольные процессоры, а не варианты для ноутбука. Сравнение мобильных чипов будет, но в другой раз.

Таблица периодичности выхода выглядит следующим образом:

2009

Первые представители серии увидели свет в далеком 2009 году. Они были созданы на 2 различных архитектурах: Nehalem (45 нм) и Westmere (32 нм). Самыми яркими представителями линейки стоит назвать i5‐750 (4x2,8 ГГц) и i5‐655K (3,2 ГГц). Последний дополнительно имел разблокированный множитель и возможность разгона, что говорило о его высокой производительности в играх и не только.

Отличия между архитектурами кроются в том, что Westmare построены по нормам техпроцесса 32 нм и обладают затворами 2 поколения. Да и энергопотребление у них меньше.

2011

В этом году свет увидело второе поколение процессоров – Sandy Bridge. Их отличительной чертой стало наличие встроенного видеоядра Intel HD 2000.

Среди обилия моделей i5‐2xxx особо хочется выделить ЦП с индексом 2500К. В свое время оно произвело настоящий фурор среди геймеров и энтузиастов, сочетая высокую частоту 3,2 ГГц с поддержкой Turbo Boost и невысокую стоимость. И да, под крышкой был припой, а не термопаста, что дополнительно способствовало качественному разгону камня без последствий.

2012

Дебют Ivy Bridge привнес 22‐нанометровый техпроцесс, более высокие частоты, новые контроллеры DDR3, DDR3L и PCI‐E 3.0, а также поддержку USB 3.0 (но только для i7).

Встроенная графика эволюционировала до Intel HD 4000.

Наиболее интересным решением на этой платформе стал Core i5‐3570K с разблокированным множителем и частотой до 3,8 ГГц в бусте.

2013

Поколение Haswell не привнесло ничего сверхъестественного кроме нового сокета LGA 1150, набора инструкций AVX 2.0 и новой графики HD 4600. По сути, весь упор был сделан на энергосбережение, чего компании удалось добиться.

А вот в качестве ложки дегтя значится замена припоя на термоинтерфейс, что здорово снижало разгонный потенциал топового i5‐4670K (и его обновленную версию 4690К из линейки Haswell Refresh).

2015

По сути это тот же Haswell, перенесенный на архитектуру 14 нм.

2016

Шестая итерация под именем Skylake привнесла обновленный сокет LGA 1151, поддержку ОЗУ типа DDR4, IGP 9‐го поколения, инструкций AVX 3.2 и SATA Express.

Среди процессоров стоит выделить i5‐6600K и 6400Т. Первый любили за высокие частоты и разблокированный множитель, а второй за низкую стоимость и крайне низкое тепловыделение 35 Вт несмотря на поддержку Turbo Boost.

2017

Эра Kaby Lake является самой спорной, поскольку не привнесла абсолютно ничего нового в сегмент десктопных процессоров кроме нативной поддержки USB 3.1. также эти камни напрочь отказываются запускаться на ОС Windows 7, 8 и 8.1, не говоря уже о более старых версиях.

Сокет остался прежним – LGA 1151. Да и набор интересных процессоров не изменился – 7600К и 7400T. Причины народной любви те же, что и у Skylake.

2018

Процессоры Goffee Lake в корне отличаются от своих предшественников. На смену четырем ядрам пришло 6, что ранее себе могли позволить лишь топовые версии i7 серии X. Размера кэша L3 увеличили до 9 МБ, а теплопакет в большинстве случаев не превышает 65 Вт.

Из всей коллекции наиболее интересной считается модель i5‐8600K за возможность разгона вплоть до 4,3 ГГц (правда всего 1 ядра). Однако публика предпочитает i5‐8400, как самый недорогой «входной» билет.

Вместо итогов

Если бы нас спросили, что бы мы предложили львиной доли геймеров, мы бы без запинки сказали, что i5‐8400. Преимущества очевидны:

• стоимость ниже 190$
• 6 полноценных физических ядер;
• частота до 4 ГГц в Turbo Boost
• теплопакет 65 Вт
• комплектный вентилятор.

Дополнительно вам не придется подбирать «определенную» оперативную память, как для Ryzen 1600 (основной конкурент к слову), да и сами ядра в Intel. Вы лишаетесь дополнительных виртуальных потоков, однако практика показывает, что в играх они лишь снижают FPS, не привнося определенных корректив в геймплей.

Кстати еще, если не знаете где покупать, рекомендую обратить внимание на одни очень популярный и серьезный (поверьте, он много кому известен и знаком) – заодно сможете там сориентироваться по ценам на i5 8400, периодически, а точнее очень часто сам этим ресурсом пользуюсь, чтобы определиться у кого выгоднее покупить.

В любом случае решать вам. До новых встреч, не забывайте подписываться на блога.

И еще новость для тех, кто следит (твердотельные диски) – такое редко случается.

Москва, 19 ноября 2015 г. — Корпорация Intel представила 6 поколение процессоров Intel® Core™ в России и других странах СНГ. Как новое поколение процессоров изменит пользовательский опыт, рассказали эксперты Intel и партнеры корпорации. Высочайшее быстродействие, новая интегрированная 3D-графика, быстрая и эффективная обработка видео — лишь краткий перечень преимуществ новых процессоров, подробности о которых представили инженеры, специалисты по архитектуре и партнеры Intel.

Процессоры 6-го поколения Intel® Core™ — лучшие за всю историю Intel — на высокой орбите производительности и энергоэкономичности

На один день московский клуб ARTI HALL превратился в Центр управления полетами. Участниками яркого шоу стали инженеры, специалисты по архитектуре и партнеры Intel, которые отчитались о готовности к запуску устройств, выводящих пользователя на новую орбиту производительности. Открылась презентация торжественным запуском нового поколения процессоров, оформленным под старт космического корабля.

Бернадетт Андриетти, вице-президент корпорации Intel и директор по маркетингу Intel в Европе, на Ближнем Востоке и в Африке, объявила о старте кампании PC Refresh — совместной акции Intel, Microsoft и ведущих производителей ПК, посвященной возможностям современного компьютера. Приобретенные 4-5 лет назад компьютеры медленно включаются, не поддерживают все функциональные возможности, доступные пользователям сегодня, их аккумуляторов не хватает надолго. Именно поэтому корпорация Intel проводит кампанию PC Refresh, основная идея которой — рассказать пользователям о новых возможностях современных гаджетов, на которые не способны старые устройства.

Процессоры 6-го поколения представил Дмитрий Конаш, региональный директор Intel в России и других странах СНГ. «Сегодня пользователи ждут от своих устройств высочайшей производительности и более низкого энергопотребления, — подчеркнул Дмитрий Конаш. — Обе эти задачи решают новые процессоры, лучшие за всю историю Intel, выводя компьютеры на новый уровень производительности, энергоэкономичности и новых возможностей для реализации творческого потенциала пользователей».

Михаил Цветков, специалист по архитектуре Intel в России и других странах СНГ, отметил ряд ключевых особенностей процессора Intel® Core™ 6-го поколения, благодаря которым корпорация совершила очередной большой скачок в энергоэффективности. Рост производительности процессорных ядер при снижении энергопотребления осуществляется с помощью технологии Intel® Speed Shift и интеграции новых аппаратных функций на кристалле процессора, например Image Signal Processor (ISP). С технологией Intel® Speed Shift процессор способен самостоятельно управлять режимами своей работы. Это позволяет снизить время реакции на изменение нагрузки до 30 раз и увеличить общую производительность системы на 20-45%.

Процессоры Intel® Core™ 6-го поколения созданы на основе ведущего в отрасли 14-нанометрового производственного процесса и обеспечивают до 2,5 раз более высокую производительность, в 3 раза более длительное время работы от аккумулятора и в 30 раз более высокое качество графики для плавной работы игр и воспроизведения видео по сравнению с компьютерами, приобретенными 5 лет назад. Кроме того, они могут иметь в 2 раза меньшую толщину и в 2 раза меньший вес, могут быстрее переходить в рабочий режим и работать без подзарядки в течение целого дня.

Для пользователей это означает улучшенные визуальные характеристики для игр, фото и видео. Новая технология Intel Speed Shift повышает динамичность работы мобильных систем для того, чтобы пользователи, например, могли применять фильтры для редактирования фотографий до 45% быстрее. Способность управлять камерами RealSense позволит делать реалистичные 3D-селфи, сканировать предметы и печатать их с помощью 3D-принтеров, а также легко заменять фон во время общения в видеочатах. Новая платформа также поддерживает технологии Intel WiDi и Pro WiDi, что позволяет пользователям передавать изображение с компьютеров на телевизоры, мониторы или проекторы без использования проводных подключений.

Дмитрий Халин, директор департамента технологической политики Microsoft в России, рассказал о стратегическом сотрудничестве компаний, отметив, что новые процессоры Intel® Core™ оптимизированы для работы с Windows*10, что обеспечивает им новые функциональные возможности и надежную защиту. Например, устройства с камерой Intel RealSense и поддержкой Windows Hello позволяют пользователям в защищенном режиме входить в систему с помощью функции распознавания черт лица.

«Microsoft плодотворно сотрудничает с Intel уже не одно десятилетие. Вместе мы делаем все возможное, чтобы предоставлять пользователям широкий выбор все более мощных, быстрых и удобных в работе устройств. Недавно мы выпустили нашу самую современную операционную систему Windows 10. Мы уверены, что в сочетании с новейшими процессорами Intel она позволит клиентам по всему миру более эффективно выполнять любые личные и рабочие задачи», — рассказывает Дмитрий Халин.

Влад Захаров, менеджер по маркетингу ASUS Russia, представил рекорды разгона Intel® Core™ 6-го поколения. Новые процессоры демонстрируют ряд значительных усовершенствований в области вычислительных технологий. Благодаря им был установлен рекордный результат в Super Pi 32M участниками команды Team Russia в рамках мероприятия в Москве ASUS OC Summit 2015. Процессор Intel® Core™ i7-6700K удалось разогнать до частоты 6593 МГц на материнской плате ASUS ROG Maximus VIII Extreme, а оперативная память при этом работала на частоте 3733 МГц с таймингами CL15 18-18-28 1T. Полученный результат в 4 минуты 42,141 секунды стал первым среди результатов на Core i7-6700K в мире, опередив предыдущего лидера более чем на 6 секунд.

На протяжении всего мероприятия работала партнерская выставка, где были представлены устройства на процессорах Intel® Core™ 6-го поколения. Компании ASUS, Dell, Lenovo, MSI и другие вендоры продемонстрировали все многообразие форм-факторов: ноутбуки, в т.ч. геймерские модели, десктопы, моноблоки, мини-ПК.

Также гости презентации могли познакомиться с другими решениями корпорации Intel: Cappasity Easy 3D Scan и Aldebaran NAO. Cappasity Easy 3D Scan — это программный продукт для ультрабуков с 3D-камерой Intel RealSense, с помощью которой можно создавать качественные 3D-модели. Робот Aldebaran NAO — робот-компаньон, оснащенный Intel® Atom™. Он самостоятельно ориентируется в пространстве, обладает 25 степенями свободы движения, способностью брать небольшие объекты, снимать видео, делать фотографии и отправлять их в Сеть.

3 января, в день рождения отца-основателя компании Гордона Мура (он родился 3 января 1929 г.), компания Intel анонсировала семейство новых процессоров Intel Core 7-го поколения и новые чипсеты Intel 200-й серии. У нас появилась возможность протестировать процессоры Intel Core i7-7700 и Core i7-7700K и сравнить их с процессорами предыдущего поколения.

Процессоры Intel Core 7-го поколения

Новое семейство процессоров Intel Core 7-го поколения известно под кодовым наименованием Kaby Lake, и новыми эти процессоры являются с некоторой натяжкой. Они, как и процессоры Core 6-го поколения, производятся по 14-нанометровому техпроцессу, и в их основе лежит одна и та же процессорная микроархитектура.

Напомним, что ранее, до выхода Kaby Lake, компания Intel выпускала свои процессоры в соответствии с алгоритмом «Tick-Tock» («тик-так»): раз в два года менялась процессорная микроархитектура и раз в два года менялся техпроцесс производства. Но смена микроархитектуры и техпроцесса были сдвинуты друг относительно друга на год, так что раз в год менялся техпроцесс, затем, через год, менялась микроархитектура, потом, опять через год, менялся техпроцесс, и т. д. Однако долго выдерживать столь быстрый темп компания не смогла и в итоге отказалась от этого алгоритма, заменив его на трехгодичный цикл. Первый год идет внедрение нового техпроцесса, второй год - внедрение новой микроархитектуры на базе существующего техпроцесса, а третий год - оптимизация. Таким образом, к «Tick-Tock» добавили еще год оптимизации.

Процессоры Intel Core 5-го поколения, известные под кодовым наименованием Broadwell, ознаменовали собой переход на 14-нанометровый техпроцесс («Tick»). Это были процессоры с микроархитектурой Haswell (с незначительными улучшениями), но производимые по новому 14-нанометровому техпроцессу. Процессоры Intel Core 6-го поколения, известные под кодовым наименованием Skylake («Tock»), производились по тому же 14-нанометровому техпроцессу, что и Broadwell, но имели новую микроархитектуру. А процессоры Intel Core 7-го поколения, известные под кодовым наименованием Kaby Lake, производятся по тому же 14-нанометровому техпроцессу (правда, теперь он обозначается «14+») и основаны на той же микроархитектуре Skylake, но все это оптимизировано и улучшено. В чем конкретно заключается оптимизация и что именно улучшено - пока это тайна, покрытая мраком. Данный обзор писался до официального анонса новых процессоров, и никакой официальной информации компания Intel предоставить нам не смогла, поэтому информации о новых процессорах пока еще очень мало.

Вообще, про день рождения Гордона Мура, который в 1968 году совместно с Робертом Нойсом основали компанию Intel, мы в самом начале статьи вспомнили не случайно. На протяжении многих лет этому легендарному человеку приписывали много такого, чего он никогда не говорил. Сначала его предсказание возвели в ранг закона («закон Мура»), потом этот закон стал основополагающим планом для развития микроэлектроники (эдакий аналог пятилетнего плана развития народного хозяйства СССР). Однако закон Мура при этом неоднократно приходилось переписывать и корректировать, поскольку реальность, к сожалению, спланировать можно далеко не всегда. Теперь нужно либо в очередной раз переписывать закон Мура, что, в общем-то, уже смешно, либо попросту забыть про этот так называемый закон. Собственно, в Intel так и поступили: уж раз он больше не работает, то его решили потихоньку предать забвению.

Впрочем, вернемся к нашим новым процессорам. Официально известно, что семейство процессоров Kaby Lake будет включать четыре отдельные серии: S, H, U и Y. Кроме того, будет и серия Intel Xeon для рабочих станций. Процессоры Kaby Lake-Y, ориентированные на планшеты и тонкие ноутбуки, а также некоторые модели процессоров серии Kaby Lake-U для ноутбуков уже были анонсированы ранее. А в начале января компания Intel представила лишь некоторые модели процессоров H- и S-серий. На настольные системы ориентированы процессоры S-серии, которые имеют LGA-исполнение и о которых мы будем говорить в этом обзоре. Kaby Lake-S имеют разъем LGA1151 и совместимы с материнскими платами на базе чипсетов Intel 100-й серии и новых чипсетов Intel 200-й серии. План выхода процессоров Kaby Lake-S нам не известен, но есть информация, что всего планируется 16 новых моделей для настольных ПК, которые традиционно составят три семейства (Core i7/i5/i3). Во всех процессорах для настольных систем Kaby Lake-S будет использоваться только графическое ядро Intel HD Graphics 630 (кодовое наименование Kaby Lake-GT2).

Семейство Intel Core i7 составят три процессора: 7700K, 7700 и 7700T. Все модели этого семейства имеют 4 ядра, поддерживают одновременную обработку до 8 потоков (технология Hyper-Threading) и имеют кэш L3 размером 8 МБ. Разница между ними заключается в энергопотреблении и тактовой частоте. Кроме того, топовая модель Core i7-7700K имеет разблокированный коэффициент умножения. Краткие спецификации процессоров семейства Intel Core i7 7-го поколения приведены далее.

Семейство Intel Core i5 составят семь процессоров: 7600K, 7600, 7500, 7400, 7600T, 7500T и 7400T. Все модели этого семейства имеют 4 ядра, но не поддерживают технологию Hyper-Threading. Размер их кэша L3 составляет 6 МБ. Топовая модель Core i5-7600K имеет разблокированный коэффициент умножения и TDP 91 Вт. Модели с буквой «T» имеют TDP 35 Вт, а обычные модели - TDP 65 Вт. Краткие спецификации процессоров семейства Intel Core i5 7-го поколения приведены далее.

Семейство Intel Core i3 составят шесть процессоров: 7350K, 7320, 7300, 7100, 7300T и 7100T. Все модели этого семейства имеют 2 ядра и поддерживают технологию Hyper-Threading. Буква «T» в названии модели говорит о том, что ее TDP составляет 35 Вт. Теперь в семействе Intel Core i3 есть и модель (Core i3-7350K) с разблокированным коэффициентом умножения, TDP которой составляет 60 Вт. Краткие спецификации процессоров семейства Intel Core i3 7-го поколения приведены далее.

Чипсеты Intel 200-й серии

Одновременно с процессорами Kaby Lake-S компания Intel анонсировала и новые чипсеты Intel 200-й серии. Точнее, пока был представлен только топовый чипсет Intel Z270, а остальные будут анонсированы чуть позже. Всего же семейство чипсетов Intel 200-й серии будет включать пять вариантов (Q270, Q250, B250, H270, Z270) для десктопных процессоров и три решения (CM238, HM175, QM175) для мобильных процессоров.

Если сопоставлять семейство новых чипсетов с семейством чипсетов 100-й серии, то здесь все очевидно: Z270 - это новый вариант Z170, H270 идет на замену H170, Q270 заменяет Q170, а чипсеты Q250 и B250 заменяют Q150 и B150 соответственно. Единственный чипсет, которому не нашлось замены, это H110. В 200-й серии нет чипсета H210 или его аналога. Позиционирование чипсетов 200-й серии точно такое же, как у чипсетов 100-й серии: Q270 и Q250 ориентированы на корпоративный рынок, Z270 и H270 ориентированы на пользовательские ПК, а B250 - на SMB-сектор рынка. Впрочем, это позиционирование весьма условно, и у производителей материнских плат часто встречается собственное ви́дение позиционирования чипсетов.

Итак, что нового в чипсетах Intel 200-й серии и чем они лучше чипсетов Intel 100-й серии? Вопрос не праздный, ведь процессоры Kaby Lake-S совместимы и с чипсетами Intel 100-й серии. Так стоит ли покупать плату на Intel Z270, если плата, к примеру, на чипсете Intel Z170 окажется дешевле (при прочих равных)? Увы, говорить о том, что у чипсетов Intel 200-й серии есть серьезные преимущества, не приходится. Практически единственное отличие новых чипсетов от старых заключается в немного увеличенном количестве HSIO-портов (высокоскоростных портов ввода/вывода) за счет добавления нескольких портов PCIe 3.0.

Далее мы подробно рассмотрим чего и сколько добавлено в каждом чипсете, а пока вкратце рассмотрим особенности чипсетов Intel 200-й серии в целом, ориентируясь при этом на топовые варианты, в которых все реализовано по максимуму.

Начнем с того, что, как и чипсеты Intel 100-й серии, новые чипсеты позволяют комбинировать 16 процессорных портов PCIe 3.0 (PEG-портов) для реализации различных вариантов слотов PCIe. Например, чипсеты Intel Z270 и Q270 (как и их аналоги Intel Z170 и Q170) позволяют комбинировать 16 PEG-портов процессора в следующих комбинациях: x16, х8/х8 или x8/x4/x4. Остальные чипсеты (H270, B250 и Q250) допускают только одну возможную комбинацию распределения PEG-портов: x16. Также чипсеты Intel 200-й серии поддерживают двухканальный режим работы памяти DDR4 или DDR3L. Кроме того, чипсеты Intel 200-й серии поддерживают возможность одновременного подключения до трех мониторов к процессорному графическому ядру (точно так же, как и в случае чипсетов 100-й серии).

Что касается портов SATA и USB, то тут ничего не изменилось. Интегрированный SATA-контроллер обеспечивает до шести портов SATA 6 Гбит/с. Естественно, поддерживается технология Intel RST (Rapid Storage Technology), которая позволяет конфигурировать SATA-контроллер в режиме RAID-контроллера (правда, не на всех чипсетах) с поддержкой уровней 0, 1, 5 и 10. Технология Intel RST поддерживается не только для SATA-портов, но и для накопителей с интерфейсом PCIe (x4/x2, разъемы M.2 и SATA Express). Возможно, говоря о технологии Intel RST, имеет смысл упомянуть и новую технологию создания накопителей Intel Optane, но на практике тут пока говорить не о чем, готовых решений еще нет. В топовых моделях чипсетов Intel 200-й серии поддерживается до 14 USB-портов, из которых до 10 портов могут быть USB 3.0, а остальные - USB 2.0.

Как и в чипсетах Intel 100-й серии, в чипсетах Intel 200-й серии реализована поддержка технологии Flexible I/O, которая позволяет конфигурировать высокоскоростные порты ввода/вывода (HSIO) - PCIe, SATA и USB 3.0. Технология Flexible I/O позволяет конфигурировать некоторые HSIO-порты как порты PCIe или USB 3.0, а некоторые HSIO-порты - как порты PCIe или SATA. В чипсетах Intel 200-й серии в совокупности может быть реализовано 30 высокоскоростных портов ввода/вывода (в чипсетах Intel 100-й серии было 26 HSIO-портов).

Шесть первых высокоскоростных портов (Port #1 - Port #6) строго фиксированы: это порты USB 3.0. Следующие четыре высокоскоростных порта чипсета (Port #7 - Port #10) могут быть сконфигурированы либо как порты USB 3.0, либо как порты PCIe. Порт Port #10 при этом может использоваться и как сетевой порт GbE, то есть в сам чипсет встроен MAC-контроллер сетевого гигабитного интерфейса, а PHY-контроллер (MAC-контроллер в связке с PHY-контроллером образуют полноценный сетевой контроллер) может быть подключен только к определенным высокоскоростным портам чипсета. В частности, это могут быть порты Port #10, Port #11, Port #15, Port #18 и Port #19. Еще 12 портов HSIO (Port #11 - Port #14, Port #17, Port #18, Port #25 - Port #30) закреплены за портами PCIe. Еще четыре порта (Port #21 - Port #24) конфигурируются либо как порты PCIe, либо как порты SATA 6 Гбит/с. Порты Port #15, Port #16 и Port #19, Port #20 имеют особенность. Они могут быть сконфигурированы либо как как порты PCIe, либо как порты SATA 6 Гбит/с. Особенность заключается в том, что один порт SATA 6 Гбит/с можно сконфигурировать либо на порте Port #15, либо на порте Port #19 (то есть это один и тот же порт SATA #0, который может быть выведен либо на Port #15, либо на Port #19). Аналогично, еще один порт SATA 6 Гбит/с (SATA #1) выводится либо на Port #16, либо на Port #20.

В результате получаем, что всего в чипсете может быть реализовано до 10 портов USB 3.0, до 24 портов PCIe и до 6 портов SATA 6 Гбит/с. Правда, тут стоит отметить еще одно обстоятельство. Одновременно к этим 20 портам PCIe может быть подключено не более 16 PCIe-устройств. Под устройствами в данном случае понимаются контроллеры, разъемы и слоты. Для подключения одного PCIe-устройства может потребоваться один, два или четыре порта PCIe. К примеру, если речь идет о слоте PCI Express 3.0 x4, то это одно PCIe-устройство, для подключения которого требуется 4 порта PCIe 3.0.

Диаграмма распределения высокоскоростных портов ввода/вывода для чипсетов Intel 200-й серии показана на рисунке.

Если сравнить с тем, что было в чипсетах Intel 100-й серии, то изменений совсем мало: добавили четыре строго фиксированных порта PCIe (HSIO-порты чипсета Port #27 - Port #30), которые можно использовать для объединения Intel RST for PCIe Storage. Все остальное, включая нумерацию HSIO-портов, осталось неизменным. Диаграмма распределения высокоскоростных портов ввода/вывода для чипсетов Intel 100-й серии показана на рисунке.

До сих пор мы рассматривали функциональные возможности новых чипсетов вообще, без привязки к конкретным моделям. Далее, в сводной таблице, приводим краткие характеристики каждого чипсета Intel 200-й серии.

И для сравнения приводим краткие характеристики чипсетов Intel 100-й серии.

Диаграмма распределения высокоскоростных портов ввода/вывода для пяти чипсетов Intel 200-й серии показана на рисунке.

И для сравнения аналогичная диаграмма для пяти чипсетов Intel 100-й серии:

И последнее, что стоит отметить, рассказывая о чипсетах Intel 200-й серии: только в чипсете Intel Z270 реализована поддержка разгона процессора и памяти.

Теперь, после нашего экспресс-обзора новых процессоров Kaby Lake-S и чипсетов Intel 200-й серии, перейдем непосредственно к тестированию новинок.

Исследование производительности

Нам удалось протестировать две новинки: топовый процессор Intel Core i7-7700K с разблокированным коэффициентом умножения и процессор Intel Core i7-7700. Для тестирования мы использовали стенд следующей конфигурации:

Кроме того, чтобы можно было оценить производительность новых процессоров по отношению к производительности процессоров предыдущих поколений, мы также протестировали на описанном стенде процессор Intel Core i7-6700K.

Краткие спецификации тестируемых процессоров приведены в таблице.

Для оценки производительности мы использовали нашу новую методику с применением тестового пакета iXBT Application Benchmark 2017 . Процессор Intel Core i7-7700K был протестировал два раза: с настройками по умолчанию и в состоянии разгона до частоты 5 ГГц. Разгон производился путем изменения коэффициента умножения.

Результаты рассчитаны по пяти прогонам каждого теста с доверительной вероятностью 95%. Обращаем внимание, что интегральные результаты в данном случае нормируются относительно референсной системы, в которой тоже используется процессор Intel Core i7-6700K. Однако конфигурация референсной системы отличается от конфигурации стенда для тестирования: в референсной системе используется материнская плата Asus Z170-WS на чипсете Intel Z170.

Результаты тестирования представлены в таблице и на диаграмме.

Если сравнить результаты тестирования процессоров, полученных на одном и том же стенде, то здесь все очень предсказуемо. Процессор Core i7-7700K при настройках по умолчанию (без разгона) чуть быстрее (на 7%), чем Core i7-7700, что объясняется разницей в их тактовой частоте. Разгон процессора Core i7-7700K до 5 ГГц позволяет получить выигрыш в производительности до 10% по сравнению с производительностью этого процессора без разгона. Процессор Core i7-6700K (без разгона) немного более производительный (на 4%) в сравнении с процессором Core i7-7700, что также объясняется разницей в их тактовой частоте. При этом модель Core i7-7700K на 2,5% производительнее модели предыдущего поколения Core i7-6700K.

Как видим, никакого скачка производительности новые процессоры Intel Core 7-го поколения не обеспечивают. По сути, это те же процессоры Intel Core 6-го поколения, но с чуть более высокими тактовыми частотами. Единственное преимущество новых процессоров заключается в том, что они лучше гонятся (речь, конечно, идет о процессорах K-серии с разблокированным коэффициентом умножения). В частности, наш экземпляр процессора Core i7-7700K, который мы не выбирали специально, без проблем разогнался до частоты 5,0 ГГц и абсолютно стабильно работал при использовании воздушного охлаждения. Удавалось запустить этот процессор и на частоте 5,1 ГГц, но в режиме стресс-тестирования процессора система зависала. Конечно, делать выводы по одному экземпляру процессора некорректно, но информация наших коллег подтверждает, что большинство процессоров Kaby Lake К-серии гонятся лучше, чем процессоры Skylake. Заметим, что наш образец процессора Core i7-6700K разгонялся в лучшем случае до частоты 4,9 ГГц, но стабильно работал только на частоте 4,5 ГГц.

Теперь посмотрим на энергопотребление процессоров. Напомним, что измерительный блок мы подключаем в разрыв цепей питания между блоком питания и материнской платой - к 24-контактному (ATX) и 8-контактному (EPS12V) разъемам блока питания. Наш измерительный блок способен измерять напряжение и силу тока по шинам 12 В, 5 В и 3,3 В разъема ATX, а также напряжение питания и силу тока по шине 12 В разъема EPS12V.

Под суммарной потребляемой мощностью во время выполнения теста понимается мощность, передаваемая по шинам 12 В, 5 В и 3,3 В разъема ATX и шине 12 В разъема EPS12V. Под потребляемой процессором мощностью во время выполнения теста понимается мощность, передаваемая по шине 12 В разъема EPS12V (этот разъем используется только для питания процессора). Однако нужно иметь в виду, что в данном случае речь идет об энергопотреблении процессора вместе с конвертером его напряжения питания на плате. Естественно, регулятор напряжения питания процессора имеет определенный КПД (заведомо ниже 100%), так что часть электрической энергии потребляется самим регулятором, а реальная мощность, потребляемая процессором, немного ниже измеряемых нами значений.

Результаты измерения для суммарной потребляемой мощности во всех тестах, за исключением тестов на производительность накопителя, представлены далее:

Аналогичные результаты измерения потребляемой процессором мощности таковы:

Интерес представляет, прежде всего, сравнение мощности энергопотребления процессоров Core i7-6700K и Core i7-7700К в режиме работы без разгона. Процессор Core i7-6700K имеет меньшее энергопотребление, то есть процессор Core i7-7700К немного более производительный, но у него и энергопотребление выше. Причем если интегральная производительность процессора Core i7-7700К выше на 2,5% в сравнении с производительностью Core i7-6700K, то усредненное энергопотребление процессора Core i7-7700К выше аж на 17%!

И если ввести такой показатель, как энергоэффективность, определяемый отношением интегрального показателя производительности к средней мощности энергопотребления (фактически, производительность в расчете на ватт потребленной энергии), то для процессора Core i7-7700К этот показатель составит 1,67 Вт -1 , а для процессора Core i7-6700К - 1,91 Вт -1 .

Впрочем, такие результаты получаются, только если сравнивать мощность энергопотребления по шине 12 В разъема EPS12V. А вот если считать полную мощность (что логичнее с точки зрения пользователя), то ситуация несколько иная. Тогда энергоэффективность системы с процессором Core i7-7700К составит 1,28 Вт -1 , а с процессором Core i7-6700К - 1,24 Вт -1 . Таким образом, энергоэффективность систем практически одинаковая.

Выводы

Никаких разочарований по поводу новых процессоров у нас нет. Никто и не обещал, что называется. Еще раз напомним, что речь идет не о новой микроархитектуре и не о новом техпроцессе, а всего лишь об оптимизации микроархитектуры и техпроцесса, то есть об оптимизации процессоров Skylake. Ожидать, что такая оптимизация может дать серьезный прирост производительности, конечно же, не приходится. Единственный наблюдаемый результат оптимизации заключается в том, что удалось немного повысить тактовые частоты. Кроме того, процессоры K-серии семейства Kaby Lake разгоняются лучше, чем их аналоги семейства Skylake.

Если говорить о новом поколении чипсетов Intel 200-й серии, то единственное, что отличает их от чипсетов Intel 100-й серии, это добавление четырех портов PCIe 3.0. Что это означает для пользователя? А ровным счетом ничего не означает. Ждать увеличения числа разъемов и портов на материнских платах не приходится, поскольку их и так уже чрезмерно много. В итоге функциональные возможности плат не изменятся, разве что удастся немного упростить их при проектировании: меньше придется придумывать хитроумных схем разделения, чтобы обеспечить работу всех разъемов, слотов и контроллеров в условиях нехватки линий/портов PCIe 3.0. Логично было бы предположить, что это приведет к снижению стоимости плат на чипсетах 200-й серии, но верится в это с трудом.

И в заключение несколько слов о том, имеет ли смысл менять шило на мыло. Компьютер на базе процессора Skylake и платы с чипсетом 100-й серии менять на новую систему с процессором Kaby Lake и платой с чипсетом 200-й серии нет никакого смысла. Это просто выбрасывание денег на ветер. Но если пришла пора менять компьютер по причине морального устаревания железа, то тут, конечно, имеет смысл обратить внимание на Kaby Lake и плату с чипсетом 200-й серии, причем смотреть надо в первую очередь на цены. Если система на Kaby Lake окажется сопоставима (при равной функциональности) по стоимости с системой на Skylake (и платой с чипсетом Intel 100-й серии), то смысл есть. Если же такая система окажется дороже, то в ней нет никакого смысла.

В августе 2015 года было представлено 6-е поколение вычислительных чипов от «Интел» - Skylake. Процессор, относящийся к данному поколению, получил существенно переработанную архитектуру, которая позволяла увеличить быстродействие на 10-15% в сравнении с ЦПУ предыдущего поколения под кодовым названием Haswell. Именно об их технических параметрах, возможностях и видах пойдет далее речь.

Предыстория появления

На текущий момент каждые 2 года Intel обновляет процессорные разъемы. Так, в 2013 году был выпущен LGA1150 вместе с ЦПУ линейки Haswell. Это 4-е поколение ЦПУ на основе архитектуры Core. Затем, год спустя, на смену чипам Haswell пришли Broadwell. Это уже 5-я генерация ЦПУ архитектуры Core. Ключевое их отличие — это обновленный технологический процесс, составляющий 14 нм. А вот процессорная часть не изменилась. Потом на смену 4-у и 5-у семействам чипов на основе архитектуры Core от Intel в 2015 году пришло уже 6-е, которое получило кодовое название Skylake. Процессор любой модели данного поколения производится по аналогичному технологическому процессу — 14 нм (как и Broadwell или 5-я генерация архитектуры Core). Но при этом архитектура вычислительной части была переработана, и это позволило получить определенный прирост быстродействия в 10-15%. Также подсистема питания полупроводникового кристалла была переработана. Теперь регуляторы напряжения ЦПУ вынесены на материнскую плату. Такой инженерный подход позволил сохранить практически без изменений подсистему питания, но при этом улучшил разгонный потенциал центрального процессора.

Сокет и наборы системной логики

Именно сокет LGA1151 предназначен для установки любого десктопного чипа семейства Skylake. Процессор нового поколения в данном случае предназначен для установки в новый разъем и несовместим с ЦПУ предыдущего поколения. Также для поддержки нового поколения центральных процессоров было выпущено новое поколение наборов системной логики. Самым скромным среди них с позиции функционального набора является Н110, отмечают пользователи. Но при этом и стоимость у него соответствующая. Он отлично подойдет для систем бюджетного, начального уровня. Наиболее функциональный и самый дорогостоящий в данном случае набор логики — это Z170. Ключевое его отличие от всех остальных чипсетов — это возможность разгона ЦПУ с разблокированным множителем (именно на установку таких ЦПУ он и ориентирован), встроенного графического ускорителя и даже оперативной памяти. Это отличное решение для создания самых производительных ПК. Остальные же варианты Н170, В170, Q150 и Q170 являются промежуточными между двумя ранее приведенными наборами системной логики, и основное их назначение — это сборка ПК среднего ценового уровня и точно такого же быстродействия.

Технические особенности

Как было отмечено ранее, ядро процессора Skylake было существенно переработано, и за счет этого получился дополнительный прирост быстродействия. Но вот большая его часть не претерпела существенных изменений. Это и первый уровень кеша. Его общий объем для одного блока равен 64кб, которые разделены на 2 части по 32 кб для данных и инструкций. Второй уровень уже не имеет такого разделения, а его объем равен 256 кб. Третий уровень кеша является общим для всех вычислительных ресурсов ЦПУ, и его объем зависит от конкретной модели: от 2 Мб для процессоров Celeron и до 8 Мб для i7. Техпроцесс, как было отмечено ранее, в сравнении с предшественниками не изменился — 14 нм. чипсета, как и в предыдущих поколениях процессоров, входит в состав его полупроводникового кристалла. То есть в состав ЦПУ, кроме вычислительной части и графического ускорителя, также включены контроллер PCI-Express и двухканальный контроллер оперативной памяти. Последний может работать уже с DDR4.

Решения начального уровня

Skylake начального уровня — это чипы модельных рядов Celeron и Pentium. Физически и программно на этих полупроводниковых кристаллах находится всего 2 вычислительных модуля и столько же потоков обработки данных. Наиболее доступную стоимость имеют первые из них, но при этом и быстродействие у них значительно ниже. Более высокий уровень производительности чипов линейки Pentium обеспечивается увеличенными и увеличенным кэшем 3 уровня. Также в последнем случае используется более производительная графическая подсистема HD Graphics с индексом 530, в то время как Celeron оснащается только решением с обозначением 510. Исключением в этом плане является Pentium G4400 c укороченной версией встроенной видеокарты 510. Обособленно в этом семействе держится модель Celeron G3900T с тепловым пакетом всего в 35Вт и пониженной тактовой частотой в 2,6 ГГц. В остальном же более детальные спецификации процессоров Celeron и Pentium 6-й генерации приведены в таблице.

Средний сегмент

В среднем сегменте данное поколение ЦПУ представлено процессорами линейки Core i3. Всего к этой нише на текущий момент относится 6 чипов. Все они включают 2 физических вычислительных блока и 4 программных потока. То есть в данных процессорах присутствует поддержка фирменной технологии от «Интел», которая называет HyperTrading.

Именно эта особенность и позволяет увеличить в 2 раза количество потоков обработки информации на программном уровне. А вот о поддержке технологии TurboBoost речи в этом случае не идет, и частота у процессора фиксированная. Два представителя данного семейства с индексами 6100Т и 6300Т имеют сниженные тактовые частоты и уменьшенный тепловой пакет в 35 Вт. Это энергоэффективные решения, нацеленные на создание компактных компьютерных систем. Один чип с маркировкой 6098Р укомплектован менее производительной графической системой HD Graphics с индексом 510. Все процессоры серий 60ХХ и 61ХХ имеют 3 Мб кэша 3-го уровня, а серии 63ХХ — 4 Мб. Интегрированный видеоускоритель во всех остальных случаях имеет индекс 530. Более детальные характеристики всех процессоров i3 шестого поколения указаны в таблице далее по тексту.

Наиболее производительные четырехъядерные решения

Наиболее массовым полупроводниковым решением в данном случае является процессор Intel Core i5. Skylake-архитектура в этом случае представлена сразу 9 моделями чипов. Все они имеют 4 вычислительных ядра. Две модели с индексами 6685R и 6585R имеют улучшенную графическую подсистему HD Graphics модели 580, одна, 6402Р, менее производительную — 510. Три чипа 6400Т, 6500Т и 6600Т — это энергоэффективные решения со сниженными частотами и уменьшенным тепловым пакетом. Остальные же процессоры 6400, 6500 и 6600 — это стандартные представители данной линейки устройств. Более же детальные технические спецификации ЦПУ i5 данного поколения приведены в таблице.

Восьмипоточные чипы с максимальным быстродействием

Любой Core Skylake, относящийся к линейке i7, имеет полный набор всевозможных технологий (HyperTrading и TurboBoost). Он может обрабатывать данные в 8 потоков и динамически изменять свою частоту.

По уровню производительности эти прцессоры проигрывают лишь наиболее дорогим решениям для компьютерных энтузиастов, у которых разблокирован множитель частоты, и за счет этого можно получить существенный прирост быстродействия. На текущий момент в состав этой линейки входит всего 3 чипа, и их спецификации приведены в таблице ниже. Одна из моделей имеет индекс 6700Т, и это энергоэффектиный ЦПУ для сборки высокопроизводительных компактных систем. Вторая — это 6785R. Она оснащена улучшенной моделью графического акселератора с индексом 580. А последняя, 6700, — это типичный флагман с заблокированным множителем и максимальным быстродействием (если не считать чипов для энтузиастов).

Продукты для компьютерных энтузиастов

Как и в предыдущих поколениях процессоров Core, всего 2 модели чипов имеют разблокированный множитель. Первая из них — 6600К. Это типичный четырехъядерный процессор i5. Skylake-архитектура имеет отменный разгонный потенциал. При наличии качественной системы охлаждения его частота может быть увеличена без особых проблем с 3,9 ГГц до 4,6-4,7 ГГц простым поднятием множителя. Если же еще и изменить напряжение на полупроводниковом кристалле процессора, то можно получить даже 5,0 — 5,1 ГГц.

Второй представитель этого семейства - 6700К, который уже относиться к линейке i7. У него параметры, идентичные всем остальным чипам этого модельного ряда. Ключевое отличие, которое отмечают специалисты, — это разблокированный множитель. Ну а частоты, которые можно получить при разгоне, аналогичны 6600К. Их технические спецификации приведены в таблице 5.

Отзывы. Итоги

Пользователи утверждают, что достойным продолжением предшествующих поколений чипов стали ЦПУ Skylake. Процессор данного семейства, по их мнению, улучшился как с позиции быстродействия, так и с позиции энергоэффективности.

Жизненный цикл этой платформы лишь только начинается, и по заверениям Intel она будет еще актуальной ближайшие 3 года. Так что самое время покупать новый высокопроизводительный и энергоэффективный персональный компьютер.